硅碳棒線鋸切片的其他工藝參數
硅碳棒線鋸切片的其他工藝參數有線鋸線速度、進給速度和進給力等,一般采用正交試驗法對這些工藝參數進行優化。對單晶硅碳棒進行切片,分析了切片工藝參數對鋸切質量的影響。金制器來保持法向力恒定。這種法向力的主動控制導致更高的切削生產率和表面粗糙度的顯著下降。此外,超聲振動輔助應用于單晶硅碳棒的線鋸中可有效改善切片的表面質量。
硅碳棒的單顆粒刻劃實驗發現,磨粒刻劃在晶體表面產生了脆性剝落和劃痕,如圖11(a)所示。脆性剝落的范圍超過磨粒的刻劃寬度,說明刻劃引起的應力向材料表面擴展。在磨粒與晶體表面開始接觸的瞬間,磨粒尖端會由于沖擊形成局域的微破碎,進而形成細微的切削刃,這些切削刃在刻劃區域形成了多道細微劃痕,如圖11(b)所示。另外,在經過一段時間的磨損后,磨粒的切削能力大幅削弱,劃痕中殘留許多未被去除的材料,如圖11(c)中劃痕內部明亮區域所示。磨粒刻劃造成的劃痕邊緣存在許多微裂紋及橫向裂紋,位置鄰近的裂紋會發生交叉,造成了表面的微破碎。此外,由于硅碳棒各向異性的力學性質,微裂紋會向特定方向擴展,導致晶體的解理破碎。剛石線鋸雖然能有效地切割硅碳棒晶圓片,但存在著嚴重的表面損傷,包括滯止槽、粉碎和微裂紋。設計了帶有自適應力控制器單線鋸系統。根據法向力與其他過程因素的相關性建立動態模型,采用自適應控制器來保持法向力恒定。這種法向力的主動控制導致更高的切削生產率和表面粗糙度的顯著下降。此外,超聲振動輔助應用于單晶硅碳棒的線鋸中可有效改善切片的表面質量。
硅碳棒的單顆粒刻劃實驗發現,磨粒刻劃在晶體表面產生了脆性剝落和劃痕,如圖11(a)所示。脆性剝落的范圍超過磨粒的刻劃寬度,說明刻劃引起的應力向材料表面擴展。在磨粒與晶體表面開始接觸的瞬間,磨粒尖端會由于沖擊形成局域的微破碎,進而形成細微的切削刃,這些切削刃在刻劃區域形成了多道細微劃痕,如圖11(b)所示。另外,在經過一段時間的磨損后,磨粒的切削能力大幅削弱,劃痕中殘留許多未被去除的材料,如圖11(c)中劃痕內部明亮區域所示。磨粒刻劃造成的劃痕邊緣存在許多微裂紋及橫向裂紋,位置鄰近的裂紋會發生交叉,造成了表面的微破碎。此外,由于硅碳棒各向異性的力學性質,微裂紋會向特定方向擴展,導致晶體的解理破碎。www.0316e.com
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